Seúl (VNA) - El grupo LG Innotek anunció el plan de construcción de la primera fábrica de sustratos para semiconductores en Vietnam, marcando un paso importante de la estrategia de mejorar la capacidad manufacturera y fortalecer su negocio de soluciones de empaquetado de semiconductores.
Específicamente, LG Innotek firmó el 4 de junio un memorando de entendimiento (MoU) con las autoridades de la ciudad de Hai Phong sobre un proyecto de ampliación de su inversión en una nueva planta de sustratos para semiconductores.
La ceremonia tuvo lugar en el complejo LG Science Park, en Seúl, con la participación del presidente del Comité Popular de Hai Phong, Do Thanh Trung, el presidente de LG Innotek, Moon Hyuk-soo, y otros altos directivos de la compañía.
Según el acuerdo, LG Innotek construirá la nueva fábrica a través de su filial de producción en Vietnam. Se prevé que las obras comiencen el próximo mes y concluyan en mayo de 2027.
La compañía explicó que eligió Hai Phong por la infraestructura desarrollada durante años de operaciones en la localidad, su proximidad a empresas especializadas en empaquetado y pruebas de semiconductores, así como por sus ventajas en costos de producción.
La nueva planta ocupará una superficie de aproximadamente 330 mil metros cuadrados, equivalente a unos 45 campos de fútbol. Allí se producirán diversos tipos de sustratos avanzados, entre ellos RF-SiP (Radio Frequency System-in-Package), FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) y FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array).
Con este proyecto, LG Innotek pondrá en marcha una estrategia de producción dual. La planta de Gumi, en Corea del Sur, actuará como instalación matriz, encargada de la investigación de nuevas tecnologías y de la fabricación de productos de alto valor agregado, mientras que la planta de Hai Phong se especializará en la producción masiva de sustratos semiconductores estándar.
Durante el acto de rúbrica, Moon Hyuk-soo afirmó que, mediante la diversificación de sus centros de producción, LG Innotek aspira a convertir su negocio de soluciones de empaquetado de semiconductores en una división con ingresos superiores a los tres billones de wones para 2030, elevando además su contribución a las ganancias de la empresa hasta un nivel comparable al de su actual división de soluciones ópticas./.
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