Hanoi (VNA) - El Ministerio de Ciencia y Tecnología de Vietnam inauguró hoy en Hanoi el Centro Nacional de Coordinación de Obleas Multiproyecto (VNMPW/CC), la primera institución estatal dedicada a apoyar la fabricación experimental y de prototipos de chips semiconductores, con el objetivo de conectar el diseño nacional con el ecosistema global de producción.
La creación de esta entidad pública busca resolver un cuello de botella estructural de la industria tecnológica vietnamita, marcada por la ausencia de capacidad de fabricación a escala industrial y de infraestructura de pruebas. Actualmente, las empresas de diseño y los centros de investigación dependen de fundiciones extranjeras, lo que eleva los costos de “tape-out” a entre 30.000 y 200.000 dólares por diseño, además de generar tiempos de espera de 12 a 24 meses.
Mediante el modelo de Oblea Multiproyecto (MPW), que agrupa múltiples diseños en un solo lote de fabricación, el VNMPW/CC permitirá reducir de forma significativa los costos y los tiempos de desarrollo, impulsando la producción de chips con sello “Make in Vietnam”.
El ministro de Ciencia y Tecnología, Vu Hai Quan, subrayó que el desarrollo de una industria de semiconductores sólida requiere una inversión de gran escala y la participación coordinada del Estado, las empresas, las universidades y los socios internacionales, con el fin de posicionar a Vietnam como un eslabón relevante en la cadena de suministro global.
El ecosistema nacional avanza rápidamente, con alrededor de 60 empresas de diseño, unos 7.000 ingenieros y 166 instituciones de educación superior que ofrecen programas relacionados con semiconductores. Actualmente, ya se ha identificado una demanda inicial de 12 entidades locales para la producción de cerca de 30.000 chips de prueba.
El centro, adscrito al Departamento de Industria de Tecnologías de la Información, proporcionará infraestructura compartida que abarca herramientas de diseño, verificación y conexión con fundiciones internacionales (foundries), así como capacidades de análisis posterior a la fabricación mediante un futuro laboratorio de post-silicio.
Para su implementación, el Gobierno ha definido una hoja de ruta en tres fases: entre 2026 y 2027 se subsidiará el 100% de los costos de fabricación experimental; de 2028 a 2030 se mantendrá un financiamiento parcial junto con el desarrollo de laboratorios técnicos especializados; y a partir de 2030 el centro operará de manera autónoma con el objetivo de convertirse en una institución de referencia en el Sudeste Asiático.
Como respaldo estratégico, el centro ha firmado memorandos de entendimiento con 19 socios clave de la cadena global de semiconductores, entre ellos empresas como Intel, Infineon, Amkor, Cadence y Synopsys, así como proveedores de servicios vinculados a las fundiciones TSMC y GlobalFoundries.
A nivel nacional, se han establecido alianzas con los grupos Viettel, FPT y VSAP Lab, además de las Universidades Nacionales de Hanoi y Ciudad Ho Chi Minh y la Universidad de Ciencia y Tecnología de Hanoi. Estos acuerdos se centran en la formación de talento altamente cualificado y el uso compartido de infraestructura técnica, con el apoyo de un comité de 21 expertos internacionales./.
