FCBGA es una placa depaquete altamente integrada que se utiliza para conectar un chip semiconductorde alta integración a una placa principal.
La empresa planea inyectarinversiones en fases hasta 2023 para construir la nueva línea de producción.
Según el plan, la unidad enVietnam se centrará en la producción de FCBGA, mientras que las fábricas deSamsung en las ciudades de Suwon (Gyeonggi) y Busan se especializarán en eldesarrollo de tecnología y productos de alta gama./.